Tejp tat-Trasferiment Adeżiv Elettrikament Konduttiv 3m 9703 Għall-Kontroll tal-EMI (Interferenza elettromanjetika)

 

Tejp ta' Trasferiment Adeżiv Elettriku Konduttiv ta' l-Assi 3M Z-Ġenwin 9703|Film ACF Anisotropiku għal Ċirkwiti Flex - STK

STK tforni Tejp tat-Trasferiment Adeżiv tal-Films Konduttiv Anisotropiku (ACF) 3M Ġenwin 9703, soluzzjoni ta 'twaħħil ta' grad mikroelettronika elite -inġinerija għal interkonnessjonijiet elettriċi ta 'densità għolja-. Mgħobbija b'żibeġ tal-ħġieġ tal--fidda proprjetarja miksija, dan il-film ta 'trasferiment akriliku pur ta' 2{-premium (0.05mm) jipprovdi konduttività elettrika ta' prestazzjoni għolja-iżolata speċifikament fl-assi Z{-(permezz tal-ħxuna), filwaqt li tibqa' kompletament mhux konduttiva u iżolanti fil-pjani X u Y.
B'differenza tejps konduttivi isotropiċi standard li jnixxu l-elettriku fid-direzzjonijiet kollha, 3M™ 9703 joħloq konnessjonijiet ta 'preċiżjoni mikro-pitch bejn ċirkwiti stampati flessibbli (FPC), bordijiet ta' ċirkwiti stampati (PCB), u displays tal-ħġieġ LCD. Jaġixxi bħala kolla strutturali sensittiva għall-pressjoni-li tissostitwixxi istannijiet likwidi mħawda, u tissalvagwardja mikro-komponenti fraġli minn stress termali u fiżiku.
(Bħala konvertitur B2B b'kapaċità għolja-premier, STK jiggarantixxi stokk 100% awtentiku, frisk-lott 3M™ ACF. Aħna nispeċjalizzaw fil-konverżjoni ta' zkuk prinċipali mhux ipproċessati fi strixxi ta' preċiżjoni, cleanroom-ittimbrati fil-livell tal-mikron- u mudelli ta' tqassim ġeometriku mfassla apposta għal-linji awtomatizzati tiegħek).

Talba 3M 9703 ACF Ipprezzar bl-ingrossa

 

Għall-inġiniera tal-ħardwer elettriku u l-maniġers tal-akkwist tal-elettronika tal-Livell-1, l-adeżivi konduttivi standard huma azzard ta'-riskju għoli: huma nixxfu lateralment u jikkawżaw ċirkuwiti qosra devastanti, jeħtieġu sħana brutali tal-ħadid tal-issaldjar li tgħawweġ sottostrati fraġli, u huma ħmar il-lejl biex jallinjaw manwalment. Il-provvista premium ta' STK ta' 3M™ 9703 issolvi kompletament dawn il-punti taż-żebgħa tal-inġinerija:

Smart Z-Fluss tal-Assi Biss (Żero Short Circuits): L-elettriku jiċċirkola biss vertikalment dritt 'l isfel mill-ħxuna tat-tejp. Jibqa' kompletament mhux-konduttiv-ma'-ġenb, u jippermettilek torbot traċċi ta' wajer ta' żift ultra-fin maġenb--b'riskju assolut żero ta' ċirkwiti ta' pont jew cross{8}}talk.

Nru -Heat Flex Circuit Bond (Ipproteġi Ċipep Fraġli): Aqbeż il-forn tal-issaldjar ta'-temperatura għolja. 3M™ 9703 bonds b'mod permanenti f'temperatura ambjentali b'laminazzjoni ta' pressjoni-baxxa biss. Jgħaqqad istantanjament bordijiet FPC delikati, moduli tal-kamera, u skrins LCD mingħajr warping termali.

Grab Inizjali Massiv Mess: Ebda kklampjar jew sigħat ta 'tqaddid meħtieġa. L-imqabad avvanzat tal-matriċi akrilika tat-tack-għoli immedjatament mal-kuntatt mad-deheb, fidda, ram, u finituri tal-ħġieġ ITO, jaqtgħu b'mod drammatiku l-ħinijiet taċ-ċiklu tal-linja tal-fabbrika tiegħek.

Matriċi ta 'Reżistenza ta' Kuntatt Stabbli: Ladarba tkun ippressata fil-pożizzjoni, tifforma malja molekulari stabbli. Iżomm kuntatt elettriku strett, b'-reżistenza baxxa anke taħt ċikli termali bla waqfien, umdità ambjentali, u vibrazzjonijiet tal-apparat ta'-frekwenza għolja.

Interkonnessjoni tal-FPC-ma-Bord tal-PCB: Konnessjoni ta' ċirkwiti stampati flessibbli b'ħafna-pin direttament ma' bordijiet ta' kontroll riġidi fi smartphones, sensuri mediċi, u sistemi ta' infotainment tal-karozzi.

Assemblaġġ tal-Modulu Smart Card u RFID: Twaħħil ta 'mikroċipep tas-silikon minjatura ma' kojls tal-antenna flessibbli fuq karti ta 'kreditu, badges tas-sigurtà, u tikketti tal-loġistika.

Kuntatti tad-displej LCD u OLED: Tgħaqqad ICs tas-sewwieq tal-pitch fin-u kejbils taż-żigarella fuq binarji tal-wiri tal-ħġieġ tal-indium tin oxide (ITO) mingħajr ħsara ta'-sħana għolja.

EMI / RFI Shielding Grounding: Il-ħolqien ta' mogħdijiet ta' ertjar elettriku ta' profil baxx ta'-affidabbiltà bejn kompartimenti tal-metall, fuljetti, u pjani tal-art taċ-ċirkwit stampat.

L-immaniġġjar ta' film konduttiv anisotropiku ultra-rqiq ta' 2 mil (0.05 mm) f'ambjenti ta' produzzjoni elettronika ta'-volum għoli jista' joħloq sfidi relatati mal-kontroll tal-kontaminazzjoni, l-eżattezza tal-allinjament, u l-effiċjenza tal-assemblaġġ. STK jgħin biex jissimplifika l-fluss tax-xogħol tal-manifattura tiegħek permezz ta’ servizzi speċjalizzati ta’ konverżjoni ta’ cleanroom:

• Micron-Livell Strip & Pattern Die-Qtugħ:
Ibgħatilna t-tpinġijiet CAD tiegħek jew il-fajls tat-tqassim taċ-ċirkwit. Bl-użu ta' tagħmir ta' qtugħ ta' die rotanti ta' cleanroom ta 'preċiżjoni, aħna nikkonvertiw 3M™ 9703 f'mikro-strixxi, gwarniċi tat-twieqi, u mudelli ġeometriċi personalizzati b'tolleranzi stretti ta' ± 0.1 mm, li niżguraw allinjament preċiż ma 'pads ta' kuntatt ta '-pitch fin u assemblaġġi elettroniċi.

• Komponenti -Maqtugħin minn qabel b'Liners ta' Rilaxx Estiż:
Partijiet die-maqtugħin apposta jistgħu jiġu fornuti fuq inforri kontinwi tar-rilaxx tal-PET b'kiss-tabs ta' lift maqtugħin, li jippermettu sistemi awtomatizzati ta' pick-u-post u operaturi ta' cleanroom biex ipoġġu l-komponenti malajr u b'mod preċiż filwaqt li jimminimizzaw il-kontaminazzjoni tal-immaniġġjar.

• Programmi Skalabbli ta' Provvista bl-Ingross:
STK jappoġġja l-akkwist ibbażat fuq il-volum-bi prezzijiet bl-ingrossa f'saffi, imballaġġ protettiv anti-statiku, traċċabilità tal-lott, u ġestjoni kkontrollata tal-inventarju biex tgħin tiżgura konsistenza materjali u ppjanar affidabbli tal-produzzjoni.

It-tags Popolari: tejp ta 'trasferiment adeżiv elettrikament konduttiv 3m 9703 għall-kontroll emi (interferenza elettromanjetika), Ċina tejp ta' trasferiment adeżiv konduttiv elettriku 3m 9703 għal manifatturi ta 'kontroll emi (interferenza elettromanjetika), fabbrika,