Tejp Sekisui 7800: Tejp tal-fowm miksi b'-Qawwa Doppja-Għoli Għat-Tgħaqqid Industrijali u Damping tal-Vibrazzjoni

Ġenwin Sekisui 7800 Ultra-Tejp miksi doppju konduttiv irqiq|Ilqugħ u ertjar EMI - STK

 

STK tforni Sekisui 7800 Ultra-Thin Conductive Double Coated Tape, soluzzjoni ta' twaħħil ta'-preċiżjoni għolja, konduttiva elettronikament maħduma speċifikament għall-elettronika tal-konsumatur premium, oġġetti li jintlibsu intelliġenti, u assemblaġġi kumplessi tal-moduli tal-wiri. Bl-użu ta' adeżiv avvanzat ta' partiċelli konduttivi mxerrda matriċi-kisi fuq trasportatur ultra{-rqiq metallizzat jew mhux-minsuġ, Sekisui 7800 jipprovdi reżistenza elettrika baxxa fiż-żewġ assi X-Y{-Z filwaqt li żżomm adeżjoni eċċezzjonali tat-tqaxxir u saħħa strutturali shear.
L-iskop teknoloġiku primarju ta 'Sekisui 7800 huwa li jagħti prestazzjoni doppja-funzjonali: il-ħolqien ta' linja ta 'bond strutturali affidabbli u permanenti filwaqt li fl-istess ħin jistabbilixxi mogħdija ta' l-ert elettrika mhux interrott, ta '-impedenza baxxa. Jgħaqqad ir-rekwiżiti kritiċi tal-assemblaġġ ġewwa strutturi tal-ħardwer kompatti, u jagħmilha l-għażla globali ewlenija għall-ilqugħ tal-interferenza elettromanjetika (EMI), it-tixrid tal-piżijiet statiċi, u l-ertjar tal-komponenti interni fi ħdan smartphones 5G, laptops u ċirkwiti stampati flessibbli (FPCs).

Itlob Sekisui 7800 Folja tad-Dejta Teknika u Prezz

Għall-inġiniera tad-disinn tal-ħardwer elettroniku, is-superviżuri tal-ġestjoni termali, u d-diretturi tal-assemblaġġ tal-SMT ta'-volum għoli, Sekisui 7800 jagħti interface elettriku stabbli ħafna, ta' profil baxx- li timmassimizza l-effettività tal-ilqugħ:

Omni-Konduttività tal-Assi Z-Direzzjonali:Fformulat b'densità ottima ta' partiċelli mikro-konduttivi.Jistabbilixxi volum baxx u reżistenza tal-wiċċ fl-assi kollha, li jiżgura kuntatt immedjat ta 'l-ert u konteniment ta' EMI superjuri ġewwa kompartimenti tal-metall issikkati.

Arkitettura tal-Profil Ultra-Rqiqa Baxxa-:Disponibbli f'mikro-gauges tal-ħxuna li jiffrankaw spazju strutturali prezzjuż.Il-profil ultra-rqiq jippermetti inserzjoni bla xkiel f'bezels ultra-dojoq, splices FPC b'ħafna-saffi, u spazji tal-komponenti kompattimingħajr ma toħloq tensjoni dimensjonali ta' stack-up.

Elite Initial Tack & Peel Adhesion:Jipprovdi qabda ħarxa u immedjata fuq firxa wiesgħa ta 'folji u plastiks metalliċi elettroniċi.Jingħaqad sewwa ma 'folji tar-ram, aluminju, stainless steel, u grafita, li jirreżisti l-irfigħ tat-tarf-anke fuq forom tax-chassis kemmxejn irregolari jew imdawwar.

Stabbiltà Superjuri Kontra -Tixjiħ:Il-matriċi adeżiva speċjalizzata tirreżisti t-tqassim minn ċikli ta' sħana operattivi kontinwi, espożizzjoni għall-umdità, u xokkijiet ta' waqgħa-, u żżomm profil ta' impedenza elettrika stabbli matul il-ħajja sħiħa tas-servizz tal-apparat.

Protezzjoni tal-EMI u RFI tal-ismartphone:It-twaħħil ta 'folji tal-fojl tar-ram, tarki tal-aluminju, u bottijiet tal-metall fuq bordijiet tal-PCB biex jiġu iżolati komponenti 5G ta'-frekwenza għolja u tevita interferenza tar-radjufrekwenza.

 

Ċirkwit Stampat Flessibbli (FPC) Grounding:Tiżgura u twaħħal dnub FPC, konnetturi tal-wiri flessibbli, u kejbils tal-modulu tal-kamera direttament max-chassis tal-apparat tal-manjeżju-aluminju prinċipali.

 

Borders tad-displej tal-kristalli likwidi (LCD):Issiġillar u twaħħil tal-bezels tal-pannelli tal-wiri, backlights, u saffi tal-film li jirriflettu filwaqt li jipprevjenu skarigu elettrostatiku (ESD) akkumulazzjoni-fuq saffi tal-mess sensittivi.

 

Oġġetti li jintlibsu intelliġenti u kompartimenti tal-batteriji:Jipprovdu linji ta' dissipazzjoni statika ultra-irqaq u lokalizzati u mogħdijiet ta' l-ert ġewwa smartwatches kompatti, kuffji tal-widna VR, u earbuds mingħajr fili.

 

It-tags Popolari: tejp sekisui 7800: tejp tal-fowm miksi ta '-qawwa doppja- għal twaħħil industrijali u damping tal-vibrazzjoni, tejp taċ-Ċina sekisui 7800: tejp tal-fowm miksi b'saħħa doppja{-għolja{-għal twaħħil industrijali u manifatturi ta' damping tal-vibrazzjoni, fornituri, fabbrika