3M biex Tiżvela Soluzzjonijiet Adeżivi taċ-Ċippa tas-Semikondutturi
Enfasizzat fil-Forum ta' Innovazzjoni ta' Semikondutturi, Sensuri u Emerġenti High-End Electronics Adeżivi fl-2026 (it-tielet)
Hekk kif is-semikondutturi, is-sensuri, u l-industriji tal-elettronika ta' livell għoli emerġenti taċ-Ċina qed ikomplu jimxu lejnintegrazzjoni ogħla, minjaturizzazzjoni, u densità tal-prestazzjoni, materjali li jwaħħlu saru faċilitatur kritiku fil-manifattura elettronika avvanzata. Minnassemblaġġ taċ-ċippa u tnaqqija għall-ġestjoni termali, is-soluzzjonijiet tat-twaħħil issa għandhom rwol deċiżiv fl-affidabbiltà tal-prodott, ir-rendiment, u l-istabbiltà fit-tul-.
F'dan l-isfond, il-2026 (it-tielet) Semikondutturi, Sensuri u Forum ta' Innovazzjoni ta' Kolla ta' l-Electronics High-Emerġentise ssir fuq7–8 ta’ Jannar, 2026, f’Shenzhen, iċ-Ċina. Il-forum huwa organizzat b'mod konġunt minnTejp STK, il-Alleanza tal-Industrija tal-Materjali Ġodda, u l-Assoċjazzjoni ta 'l-Industrija tas-Sensor Intelliġenti ta' Shenzhen, fost oħrajn.
Filwaqt li jibni fuq l-edizzjonijiet ta’ suċċess li saru fl-2023 u l-2024, il-forum ta’ din is-sena għandu l-għan li jwassal-għarfien fil-fond dwar ix-xejriet tas-suq, l-isfidi tal-applikazzjoni, u skoperti teknoloġiċif'materjali adeżivi elettroniċi high-, li jappoġġaw l-iżvilupp ta'-kwalità għolja tal-ekosistema elettronika avvanzata taċ-Ċina.
Globali Adhesive Leader 3M biex iwassal Preżentazzjoni Ewlenija
"Soluzzjonijiet Adeżivi 3M għal Ċipep Semikondutturi"
L-organizzaturi tal-forum huma onorati li jilqgħu3M China Co., Ltd., mexxej globali fit-teknoloġiji adeżivi u materjali funzjonali, bħala parteċipant ewlieni tal-avveniment.
Dr Liu Wei,
Maniġer Anzjan għall-Iżvilupp tas-Suq, Greater China, 3M China,
ġie mistieden jagħti preżentazzjoni teknika dehru bit-titlu:
"Soluzzjonijiet Adeżivi 3M għal Ċipep Semikondutturi"
Profil tal-Kelliem|Dr Liu Wei
19-il sena esperjenza fi 3M
Maniġer Anzjan għall-Iżvilupp tas-Suq, Greater China (6 snin)
Espert Anzjan tat-Teknoloġija tat-Tape & Adeżivi għall-Asja-Paċifiku (14-il sena)
Esperjenza estensiva fil-iżvilupp tal-prodott, l-iżvilupp tal-proċess, l-iskala-manifattura, u l-inġinerija tal-applikazzjoni
Dr Liu huwa rikonoxxut ħafna għall-kapaċità tiegħu li jidentifikaxejriet emerġenti fis-suq tal-elettronikau tittraduċi teknoloġiji materjali avvanzati fisoluzzjonijiet prattiċi ta' twaħħil ta'-sistematul il-katina tal-valur tal-assemblaġġ elettroniku. Huwa jintegra kontinwament l-aħħar avvanzi teknoloġiċi fi strateġiji adeżivi azzjonabbli għal semikondutturi u applikazzjonijiet elettroniċi high-.
Suġġetti Ewlenin tal-Preżentazzjoni
Il-preżentazzjoni ta' Dr Liu se tiffoka fuq teknoloġiji adeżivi li jappoġġaw ippakkjar ta' semikondutturi avvanzati u applikazzjonijiet tal-kompjuters ta'-prestazzjoni għolja, inklużi:
Adeżivi għall-Assemblea taċ-Ċippa tas-Semikondutturi
Sfidi ewlenin tat-twaħħil fl-assemblaġġ fil-livell ta' ċippa, wejfer u pakkett-
Soluzzjonijiet adeżivi ta'-affidabbiltà għolja għall-manifattura ta' elettronika ta' preċiżjoni
Adeżivi għat-Tnaqqija taċ-Ċippa u Proċessi ta' Tgħaqqid Temporanju
Soluzzjonijiet materjali għal proċessi ta' traqqiq, iffissar u debonding
It-titjib tar-rendiment u l-istabbiltà tal-proċess fil-manifattura avvanzata tas-semikondutturi
Soluzzjonijiet Adeżivi għall-Ġestjoni Termali għal -Ċipep ta' Prestazzjoni Għolja
Materjali li jwaħħlu u li jgħaqqdu għall-AI u ċipep ta'-kompjuters-qawwa għolja
Jibbilanċjaw konduttività termali għolja, stress baxx, u affidabbiltà fit-tul-
Madwar 3M Ċina
Imwaqqfa fi1984, 3M China Co., Ltd.hija waħda mill-ftit kumpaniji globalment kapaċi jipprovdusoluzzjonijiet integrati li jkopru tejps, adeżivi, u sistemi ta 'awtomazzjoni adeżivi.
Il-preżenza ta '3M fiċ-Ċina tinkludi:
9 siti tal-manifattura
20 fergħa
4 ċentri tekniċi u ċentru R&D 1
Kważi8,000 impjegat
Imwaqqfa fi1902 fl-Istati Uniti, 3M hija kumpanija globali tat-teknoloġija diversifikata u punt ta 'referenza fl-innovazzjoni tal-materjali funzjonali.
Dħul globali FY2024:USD 24.575 biljun
Qligħ nett FY2024:USD 4.009 biljun
Prestazzjoni minn Jannar–Settembru 2025:
Dħul: RMB 18.815 biljun
Qligħ nett: USD 2.673 biljun
L-indirizzar tal-isfidi tal-industrija u t-tiswir tal-futur tal-adeżivi elettroniċi
Il-forum tal-2026 se jindirizza direttament il-l-aħħar talbiet tas-suq u sfidi tekniċif'semikondutturi, sensuri, robotika, u applikazzjonijiet elettroniċi oħra emerġenti ta' livell għoli-. Se tiffoka fuq il-punti ewlenin ta 'uġigħ, opportunitajiet ta' innovazzjoni, u xenarji ta 'applikazzjonili l-kumpaniji tal-materjal adeżiv jimpurtahom l-aktar.
Bħala fornitur professjonali ta 'soluzzjoni ta' tejp li jwaħħal li jservi l-elettronika u l-klijenti industrijali madwar id-dinja,Tejp STKikompli jsegwi mill-qrib lill-mexxejja tat-teknoloġija globali bħal 3M. Billi jittraduċu innovazzjonijiet materjali tal-aktar avvanzati-soluzzjonijiet ta' twaħħil prattiċi, immexxija mill-applikazzjoni-, STK Tape hija impenjata li tappoġġja l-ġenerazzjoni li jmiss ta' manifattura elettronika ta'-livell għoli.
Dettalji tal-Avveniment
�� Data:7–8 ta’ Jannar, 2026
�� Post:Shenzhen, iċ-Ċina
�� Avveniment:2026 (it-tielet) Semikondutturi, Sensuri u Forum ta' Innovazzjoni ta' Kolla ta' l-Electronics High-Emerġenti
