Tejp tal-Fojl tar-ram konduttiv tal-ġenb-Single għall-ilqugħ tal-EMI/RFI - STK
STK's Single-Side Conductive Copper Foil Tape is a premium electronic-grade material designed to solve complex electromagnetic compatibility (EMC) and grounding challenges. It is engineered using a high-purity copper foil backing (>99.95%) miksija b'matriċi adeżiva akrilika avvanzata, konnessa b'mod kimiku, li fiha mikro-partiċelli konduttivi mxerrda b'mod uniformi.
B'differenza mill-folji tar-ram dekorattivi standard, dan it-tejp ta' grad industrijali-jipprovdi konduttività speċjalizzata minn naħa waħda-. Dan ifisser li l-appoġġ tar-ram huwa kompletament konduttiv tul il-wiċċ tiegħu (assi X u Y), filwaqt li s-saff adeżiv avvanzat jagħti wkoll konduttività vertikali eċċellenti (kontinwità tal-assi Z-). Meta jiġi applikat għal sottostrat elettroniku, jistabbilixxi konnessjoni elettrika istantanja u affidabbli permezz tal-linja tal-bond, li jagħmilha komponent kritiku għall-applikazzjonijiet ta 'lqugħ EMI/RFI fl-elettronika.
Speċifikazzjonijiet Tekniċi
|
Isem tal-Prodott |
Tejp tal-Fojl tar-Ram konduttiv |
Tejp tal-Fojl tar-Ram konduttiv |
Tejp tal-Fojl tar-Ram konduttiv |
Tejp tal-Fojl tar-Ram konduttiv |
Tejp tal-Fojl tar-Ram konduttiv |
Tejp tal-Fojl tar-Ram konduttiv |
Land-Tejp tal-fojl tar-ram tal-kisi |
|
|
Appoġġ |
Fojl tar-ram/Fojl tar-ram Nano Carbon |
Fojl tar-ram/Fojl tar-ram Nano Carbon |
Fojl tar-ram/Fojl tar-ram Nano Carbon |
Fojl tar-ram/Fojl tar-ram Nano Carbon |
Fojl tar-ram/Fojl tar-ram Nano Carbon |
Fojl tar-ram/Fojl tar-ram Nano Carbon |
Fojl tar-ram |
|
|
TotalThickness |
0.02 |
0.03 |
0.05 |
0.06 |
0.07 |
0.09 |
0.12 |
|
|
Ħxuna tal-fojl tar-ram (mm) |
0.009 |
0.009 |
0.018 |
0.025 |
0.035 |
0.05 |
0.045 |
|
|
Qaxxar Adeżjoni |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
||
|
Reżistenza tal-wiċċ (Ω) |
Inqas minn jew ugwali għal 0.05 |
Inqas minn jew ugwali għal 0.05 |
Inqas minn jew ugwali għal 0.05 |
Inqas minn jew ugwali għal 0.05 |
Inqas minn jew ugwali għal 0.05 |
Inqas minn jew ugwali għal 0.05 |
Inqas minn jew ugwali għal 0.03 |
|
|
Is-setgħa li żżomm |
48 |
48 |
48 |
48 |
48 |
48 |
48 |
|
|
Temperatura-qasira( grad) |
120 |
120 |
120 |
120 |
120 |
120 |
250 |
|
|
Temperatura fit-tul-( grad) |
80 |
80 |
80 |
80 |
80 |
80 |
220 |
|
|
Rimarka |
Konduttiv tal-ġenb wieħed u konduttiv tal-ġenb doppju bħala fakultattiv |
|||||||
Protezzjoni Avvanzata ta' EMI/RFI & Grounding għal Elettronika ta'-Densità Għolja
Hekk kif l-assemblaġġi elettroniċi jsiru dejjem aktar kompatti u ta'-frekwenza għolja, it-taffija tal-istorbju intern isir restrizzjoni primarja tal-inġinerija. It-Tejp tar-Ram Konduttiv ta' STK jimmira dawn il-vulnerabbiltajiet eżatti:
Ilqugħ EMI/RFI mingħajr kompromessi
Is-sostenn tar-ram dens u ta' purità għolja-jaġixxi bħala gaġġa ta' Faraday eċċellenti, li tirrifletti u jassorbi mewġ elettromanjetiku fl-arja (EMI) u interferenza tal-frekwenza tar-radju (RFI) fuq medda ta' frekwenza ta' 30 MHz sa 1 GHz.
Dissipazzjoni statika u ertjar affidabbli
Jbattal malajr il-piżijiet statiċi akkumulati u jipprovdi mogħdija ta'-reżistenza baxxa għall-art għal bords ta' ċirkwiti stampati delikati (PCBs) u ċirkwiti flessibbli (FPCs).
Integrazzjoni tal-Komponent tal-Wiri
Ideali għall-ertjar u l-ilqugħ tal-elettronika interna fi ħdan PAD, PDP, skrins LCD, u laptops, iżolati sewwieqa sensittivi minn sinjali tar-radju ambjentali.
Konformabilità eċċellenti
Il-fojl tar-ram artab mejjet-adatta ruħu bla xkiel għal angoli stretti, kontorni, u housings tal-metall kumplessi mingħajr ma tinqasam jew titneħħa fit-truf.
Alternattivi / Tqabbil
Alternattivi tad-Ditta
Ekwivalenti għal: 3M 1181 Tejp tal-Ilqugħ tal-Fojl tar-Ram
Komparabbli ma ': tejp tal-fojl tar-ram konduttiv tesa
Komparabbli ma ': Nitto EMI shielding tejp tar-ram
Loġika Tqabbil
L-istess rinforz tal-fojl tar-ram b'sistema adeżiva konduttiva
Iddisinjat għal applikazzjonijiet ta 'ilqugħ, ertjar u skariku statiku tal-EMI
Konduttività simili u l-ilqugħ effettività prestazzjoni
Alternattivi Cost-Effective
It-tejps diretti tal-fojl tar-ram tal-fabbrika jipprovdu:
Iffrankar fl-ispejjeż ta' madwar 30%–60%
Wisgħat, tulijiet, u formati die-maqtugħin
Għażliet adeżivi konduttivi u mhux-konduttivi
Ippakkjar OEM / tikketta privata
Tagħmir
It-tags Popolari: tejp tal-fojl tar-ram konduttiv|tejp tar-ram b'ġenb wieħed|Emi shielding & grounding tejp li jwaħħal, tejp tal-fojl tar-ram konduttiv taċ-Ċina|tejp tar-ram b'ġenb wieħed|emi shielding & grounding tejp adeżiv manifatturi, fornituri, fabbrika
